3 月 26 日，深圳职业技术大学集成电路学院院长于洪宇带队，专业主任及骨干教师代表组成调研团队，赴苏州集成电路产业园区及先进封装企业筑芯微科技（苏州）有限公司开展调研，对接产业前沿动态与技术需求。
调研期间，苏州元禾控股集成电路产业投资发展有限公司副总经理李闻热情接待调研团队，详细介绍苏州集成电路产业园区的整体布局、先进封装领域的产业集群优势及技术迭代趋势，并围绕区域人才需求导向、校企协同创新路径等议题展开深入交流。在筑芯微公司，调研团队与公司执行董事李光奎及技术高管、资深工程师团队，聚焦SiP系统级封装方案开发、封装仿真与测试等核心业务，重点探讨先进封装技术的产业化应用现状，以及企业在人才技能、职业素养方面的核心诉求。
此次调研旨在打通校企协同育人 “最后一公里”，为学院优化人才培养方案、升级课程体系、拓展校外实训基地提供第一手产业依据。下一步，学院将结合调研成果，深化与筑芯微等企业的合作，推动课程内容与产业技术同步、实训项目与企业需求对接，培养更多适配先进封装产业发展的高端技能人才。
