3月26日，宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛在上海新国际博览中心隆重举行。深职大集成电路学院作为协办单位，首次全程参与并主持这场高规格国际化行业峰会，实现学院国际化产教交流领域历史性突破，也是践行创新驱动发展战略、推动产教深度融合的重要里程碑。
本次论坛由集成电路学院院长于洪宇统筹部署相关协办事宜，教授林挺宇担任主持，以专业素养保障议程高效推进。论坛立足国际化视野、产业化导向，紧扣国家战略性新兴产业布局，聚焦功率半导体与先进封装领域技术及产业痛点，汇聚美、德、新加坡及国内顶尖行业力量，搭建起全链条、跨领域跨国界的技术协同、产业合作与人才共育平台。
论坛前夕，学院率先组织校内专项闭门会议，推动碳化硅嵌埋先进封装产业专项联合会正式成立。这是“以产业需求为导向的有组织科研”理念的生动实践，打破了高校传统科研碎片化、分散化的局限，推动科研创新与国家战略、全球产业前沿深度接轨，为技术攻关、成果转化与校企深度合作搭建长效机制，标志着学院在先进封装领域产学研用一体化发展迈出关键一步。
会上，我院牵头倡导并联合产业链共同体共同打造的“3.5代+金刚石陶瓷基碳化硅嵌埋封装解决方案”重磅亮相，凭借突出的技术引领性与产业适配性成为全场瞩目焦点。该方案精准适配新能源汽车、轨道交通、功率电子等领域高可靠性、高导热性封装需求，技术路径紧跟国际前沿，不仅获得美、德、新加坡等国际专家高度认可，更赢得国内多家龙头企业的合作意向，充分展现学院在先进封装领域的科研实力与资源整合力，为提升产业链核心竞争力提供技术与人才支撑。
论坛议程紧凑务实，中外行业精英齐聚共商发展大计。上午场聚焦终端应用与技术演进，中车科学家刘国友结合轨道交通、车载场景指明产业方向，德国机械设备制造业联合会Sandra Engle博士、美国Prismark Partners王郑天野、深圳基本半导体张昊等专家围绕行业趋势、技术路线展开深度分享。下午场主攻产业链关键环节攻关，新加坡OIP Technology CEO Steve JIN、德国沃夫专家及广东生益科技、合肥欣奕华等材料与装备企业专家，针对高导热材料、3D电源封装等核心技术带来实践报告，共同破解产业痛点、打通转化堵点，现场交流热烈，有效推动全球创新资源整合与产业链协同升级。
办学之要在于立德树人，育人之核在于服务产业。此次论坛不仅是产业交流盛会，更是学院深化产教融合、实践育人的全新课堂。学院始终坚持教育教学融入产业发展主赛道，打破教学与产业脱节的壁垒，未来将持续组织学生参与产业项目、技术研发全流程实践，让学生紧跟产业前沿，锤炼核心技能，对接企业用人标准，实现“教学跟着产业走、人才跟着需求走”，为产业输送高素质技能人才。
未来，集成电路学院将持续锚定国家战略需求，依托产业专项联合会平台，深耕“3.5代+”先进封装技术研发与产业化，拓宽国际合作版图，深化产教融合与教学改革，以高水平科研赋能产业升级，以高质量人才支撑产业发展，为我国宽禁带半导体产业迈向全球价值链高端、实现科技自立自强贡献力量。
