面向新能源汽车主驱逆变器、车载电源、AI服务器电源及高功率电力电子系统对高效率、高功率密度和高可靠封装技术的需求，集成电路学院联合SiC芯片、电子材料、PCB制造、封装测试及汽车电子等产业链上下游企业，开展SiC功率器件嵌埋PCB与先进功率封装技术协同研发，构建“材料—封装—测试—应用验证”的产业协同创新体系。
项目围绕SiC功率器件高速开关应用中的寄生参数、热管理和可靠性等关键工程问题，重点开展芯片嵌埋、多层高导热互连、低寄生功率回路、高可靠绝缘封装及系统级热管理等关键技术研究。依托合作企业在SiC材料、功率器件制造、PCB加工、封装工艺及终端应用领域的技术积累，共同开展封装结构设计、样品试制、性能测试及新能源汽车应用验证，推动先进功率封装技术从实验室研发向工程应用转化。
项目实施后，将形成面向新能源汽车及AIDC高功率电源应用场景的SiC嵌埋式功率封装技术方案，提升功率模块集成度、开关性能及热可靠性，为国产高性能功率电子系统提供技术支撑。同时，项目将依托产业联合研发模式，服务学院科研创新、工程实践教学和企业技术升级，打造具有区域影响力的先进功率封装协同创新平台。
