姓名：陈晓丹
职称：讲师
研究方向：芯片热管理、先进封装设计与热力仿真
个人简介：
陈晓丹，博士，深圳职业技术大学集成电路学院专任讲师，本科毕业于清华大学精密仪器与测控技术专业，博士毕业于香港科技大学机械与航空航天系。曾先后就职于华为技术有限公司2012实验室、华为海思封装技术部门（高级工程师）和深圳大学半导体制造研究院（副研究员）。主要研究集中在大功率芯片热设计、先进封装设计及热力仿真，设计开发了多款自研的测试芯片，应用于多款芯片产品的封装结构、工艺、材料开发与导入验证。职业技能方面，获得深圳技能大赛南山区集成电路工程技术技能竞赛一等奖，授予深圳市南山区技术能手；获得广东省第四节职业技能大赛集成电路工程技术赛项一等奖。
邮箱：chenxd@szpu.edu.cn
