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学院动态

走进第三代半导体前沿——集成电路创新班赴重投天科参观学习

发布时间:2026-11-05 点击数量:

11月4日,集成电路学院组织首届集成电路创新班学生走进深圳市重投天科半导体有限公司,实地参观碳化硅衬底、外延片生产线及加工过程,开展 "认知企业、感知行业" 现场教学活动。

重投天科位于宝安区石岩街道,由北京天科合达与市属国企深重投集团合资设立,技术源于中国科学院物理研究所,是国内率先建立完整碳化硅材料生产线的企业,主营碳化硅衬底及外延片的研发、生产与销售,是国家高新技术企业、深圳市专精特新企业,产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、5G 通信与人工智能等重点领域。

参观中,同学们走进生产车间,近距离观察碳化硅衬底从晶体生长、切割、研磨抛光到外延生长、加工成型的完整工艺流程,直观感受第三代半导体材料从"实验室技术" 走向 "产业化量产" 的跨越,对行业技术门槛与岗位能力要求有了更具体的认识。

此次参观是学院深化产教融合、落实职业本科人才培养定位的具体举措。同学们进一步明确了学习方向,增强了对集成电路产业的认同与投身产业的信心。

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