10月14日，集成电路学院《高速PCB设计》课程建设团队联合合作企业芯和软件科技有限公司开展线上专题培训，课程团队教师参加培训。芯和（Xpeedic）专注于电子设计自动化（EDA）软件研发，提供覆盖芯片、封装、模组、PCB到整机系统的设计与仿真解决方案。本次培训由芯和工程师曹泮飞、何伟主讲，分别结合Hermes电磁仿真软件和Notus电源仿真软件开展操作培训。
曹泮飞围绕Hermes电磁仿真软件开展操作培训，介绍了Hermes Layer与Hermes 3D模块，并从版图导入和三维建模两条路径，重点讲解设计文件导入、材料与叠层设置、焊盘及过孔检查、结构切割、端口设置及仿真配置等操作，演示三维结构绘制、参数扫描和模型编辑等功能。随后，他介绍了S参数、插入损耗、回波损耗、串扰及电磁场结果的查看方法，以及数据导出与后处理操作。
何伟重点围绕Notus的电源完整性与电热分析功能展开讲解，结合电源压降、供电网络阻抗、纹波噪声、去耦电容效果及温度分布等内容，介绍软件在供电网络评估中的应用，以及结合拓扑提取与IBIS模型开展总线信号分析的方法。此外，他还介绍了多块PCB通过连接器联合仿真、封装与PCB联合分析，以及叠层与过孔编辑、工程复用等功能。
通过此次培训，课程团队熟悉了两款软件的基本操作，了解了Hermes在高速信号与电磁分析、Notus在电源完整性与电热分析中的应用。后续，课程团队将继续联合芯和软件，围绕飞腾高速PCB板开展电磁与电源仿真分析，共同开发面向《高速PCB设计》课程的工程实践案例。
