2026年9月30日，我校集成电路学院与深通微共建国产智能体研发中心揭牌仪式在深圳市通微科技有限公司举行。学院院长于洪宇、副院长王永学、党总支副书记胡彧，深通微总经理汪永安及电子信息工程技术专业师生代表参加活动。学院师生参观了企业展厅与研发实验室，了解企业技术研发及产业应用情况。
在揭牌仪式上，于洪宇院长在致辞中表示，希望双方以共建研发中心为契机，发挥学院在专业建设、师资队伍和人才培养方面的优势，结合企业的技术研发能力、工程实践经验和市场资源，深化协同育人与联合攻关，推动科研成果转化。他强调，人才培养要紧密对接产业需求，以“让学生实现满意就业，让企业获得满意人才”为目标，将企业真实项目融入教学，帮助学生在实践中提升专业能力，拓宽就业渠道。
汪永安介绍了企业发展情况和研发中心建设规划。他表示，中心将聚焦国产智能体相关技术，围绕企业实际需求开展技术攻关与成果转化。目前，中心已将企业研发需求细化为20多项任务，涵盖硬件模块开发、检测测试、机器人导航与控制、多传感器感知等内容，由24名学生认领，在学校老师和企业导师共同指导下开展研发实践。中心将通过项目实施帮助学生积累工程经验，并与学校共同完善产学研协同育人机制。
学生代表结合自身学习与实践经历发言，感谢学院与企业提供的实践机会，并表示将珍惜学习机会，主动参与研发任务，在实践中深化对专业知识的理解，增强解决实际问题的能力。
在与会人员的共同见证下，双方代表为研发中心揭牌，标志着双方在协同育人、技术研发和成果转化等方面的合作进一步深化。未来，双方将依托研发中心，整合学院教学科研资源与企业技术、项目资源，持续开展联合攻关与实践教学，为集成电路与人工智能产业发展提供人才和技术支撑。
