9月10日，宽禁带半导体技术与产业协同会议——SiC/GaN嵌埋PCB装备及材料供应链专题研讨会在深圳国际会展中心圆满举行。本次研讨会由IICIE国际集成电路创新博览会主办，深圳职业技术大学集成电路学院、广东省科学院半导体研究所、广东工业大学国家重点实验室、IEEE EPS广州分会联合协办，聚焦SiC/GaN嵌埋PCB装备、材料及先进封装供应链协同发展。
作为SiC嵌埋先进封装系列第二期的重要活动，本次研讨会是在前期技术交流和产业协同基础上的进一步深化。此前在上海举行的第一期活动中，学院积极推动宽禁带半导体封装创新联合体成立，并围绕“3.5代+金刚石陶瓷基碳化硅嵌埋封装解决方案”开展产业链技术交流。此次深圳研讨会进一步将重点由技术发展和应用场景研讨，延伸至装备、材料、工艺及产业化能力建设，推动SiC嵌埋先进封装由“技术聚合”向“产业链协同”加快迈进。
值得关注的是，本次研讨会也是联合体成立后的首次大型对外活动。在深职大集成电路学院院长于洪宇的统筹领导下，学院推动科研、产业与教学资源协同联动，将研讨会打造成为联合体面向产业的重要窗口。研讨会不仅是技术交流平台，更承担着发布产业链解决方案、展示阶段性成果、对接企业需求、推动联合技术攻关的重要功能。联合体依托学校公共中试平台，着力打通“技术研发—工艺熟化—样品验证—小批量试制”链条，推动高校科研能力与企业真实需求精准对接。
联合体运营过程中，林挺宇教授、袁宁老师积极推进日常组织、企业对接和产业互动，持续了解企业在材料、装备、工艺、测试和工程验证等方面的实际需求，引导科研团队围绕产业痛点凝练问题、形成方案，推动科研成果由实验室走向工程验证和产业应用，真正服务企业、解决产业实际问题。
于洪宇院长在开幕致辞中指出，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体是新能源汽车、储能、工业电源、算力基础设施等领域的重要核心器件，先进封装则是推动器件性能转化为产品可靠性、实现规模化应用的关键一环。本次研讨会更加面向产业链上游，重点围绕国产装备、关键封装材料及工程化验证开展交流，搭建材料、装备、封测与终端用户面对面沟通的平台。
研讨会吸引了来自高校、行业头部企业、领先科研机构和产业链骨干单位的300余名专家学者和企业代表参加，全天安排13场高水平专题报告。中车时代半导体、芯聚能、青禾晶元、Prismark Partners，以及南方科技大学、捷佳伟创、合肥欣奕华、科威尔、思立康、北京日月威、北京清连等单位的专家，围绕产业趋势、关键工艺和工程化应用展开深入交流，充分体现了研讨会的产业高度与专业影响力。孙敬玺教授围绕SiC嵌埋PCB跨尺度热设计与热评价进行分享，王陶教授介绍SiC嵌埋金刚石陶瓷制备及联合体工作进展，展示学院在先进封装技术与产业协同方面的阶段性成果。
本次研讨会同时也是学院深化产教融合、推进“国芯实践教学”的重要实践。在于洪宇院长的领导和统筹组织下，学院将高水平产业研讨会转化为真实的实践教学课堂，组织学生全过程参与会议宣传、易拉宝等物料设计制作、现场接待、嘉宾服务及会务组织等工作，让学生真正走进实践课堂、走进产业现场、走近企业和市场。
通过聆听专家报告、与企业代表面对面交流，学生进一步了解SiC/GaN先进封装产业发展趋势、企业需求和市场方向，直观认识材料、装备、可靠性、成本、良率及工艺协同等行业痛点，在宣传策划、沟通协调、现场服务和专业学习等方面得到锻炼，实现课堂知识与产业实践相结合、专业学习与市场需求相对接，在实践中学技术、在服务中懂产业、在交流中知市场，收获满满。
从第一期“聚人、聚智、聚技术”，到第二期“聚链、聚企、促产业”，学院正持续推动科研创新、产业协同与人才培养深度融合。未来，集成电路学院将依托宽禁带半导体创新联合体及公共中试平台，进一步汇聚高校、科研院所和产业链企业力量，以产业需求牵引科研，以联合体平台服务企业，以“国芯实践教学”推动学生与产业融合、与市场对接，为粤港澳大湾区宽禁带半导体产业高质量发展贡献力量。
