为深度对接集成电路先进封装产业前沿，畅通校企技术交流渠道，助力产业链、教育链、人才链深度融合，2026年5月22日，由日东智能装备科技（深圳）有限公司主办，深圳职业技术大学集成电路学院、瑞耐斯机电设备（上海）有限公司、筑芯微科技（苏州）有限公司联合协办的“先进封测设备的解决方案与应用实例”技术交流会在苏州顺利举办。本次会议聚焦国际前沿先进封装技术落地应用，汇聚行业企业、高校科研力量，开展高水平技术研讨与经验共享。
本次会议以前沿技术交流、产业方案落地为核心，设置专家主题分享、行业技术研讨、产业案例交流等多元环节，内容紧贴当下先进封测领域技术迭代趋势与量产痛点。会上，深职大集成电路学院林挺宇博士受邀作专题技术分享，围绕TGV玻璃基板、碳化硅嵌埋PCB金刚石陶瓷解决方案、2.5D玻璃CoGoP三大关键方向展开深度解读，剖析先进封装技术在产业化过程中的技术路径与应用前景。
会议期间，日东科技、瑞耐斯机电、FULX等多家行业龙头企业代表依次登台分享，围绕先进封测核心设备迭代升级、量产工艺实践、成套解决方案落地、行业痛点攻克等关键内容展开深入交流，分享一线量产经验与前沿技术成果，搭建起产业链上下游互联互通、资源共享、协同创新的优质平台。
此次多方联合技术会议的成功举办，充分彰显了我校集成电路学院深耕集成电路封测领域、紧贴产业前沿、服务行业发展的办学定位与科研实力。下一步，学院将持续深化校企协同育人与产学研融合，常态化开展行业技术交流、科研合作与项目落地，精准对接产业技术需求与人才缺口，以优质的教研资源、科研力量助力区域集成电路产业高质量发展，为行业持续输送高素质技术人才。
