2026年6月26日，中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2026峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店正式启幕。本届峰会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为主题，汇聚千余名业界精英，共同探讨集成电路产业发展机遇，谋划大湾区产业协同发展新路径。深圳职业技术大学集成电路学院以峰会合作伙伴身份受邀参会参展。
立足产业前沿需求，学院本次在峰会现场集中展示四项核心科研成果，精准对接半导体装备自主可控与关键零部件国产化发展趋势。其中，大尺寸金刚石片产线项目凭借成熟的落地布局与优异的成本优势，备受与会专家关注，获得行业高度认可。长期以来，学院聚焦第三代半导体产业技术攻关，持续搭建政企认可、校企共赢的产教融合平台，重点布局AI赋能PVD GaN装备、AI+MPCVD金刚石装备、碳化硅零部件、金刚石热管理材料、精密陶瓷零部件等关键领域研发，有效助力半导体材料高效制备、装备工艺迭代升级与核心零部件国产化自主攻坚。
活动现场，王银惠、杨泰生、袁宁三位老师积极对接行业资源，不仅热情接待来访行业从业者与业内专家，细致交流学院办学特色、人才培养体系及校企合作落地模式，同时耐心解答前来观展的学生家长疑问，全方位展示学院育人理念与产业办学优势，充分彰显了学院深耕半导体产业、育人与产教协同、开放共赢的良好风貌。
后续，集成电路学院将以本次参展交流为契机持续深化产教融合，促进教育链、人才链、产业链、创新链深度衔接，稳步提升专业办学水平与行业品牌影响力。
