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集成电路工程技术专业

王为高

发布时间:2026-07-31 点击数量:


姓名:王为高

职称:讲师

研究方向:基于TGV的先进封装技术

个人简介:

集成电路工程技术专业教师,主要从事基于TGV的先进封装技术和可拉伸应变不灵敏可穿戴设备电极的研究。围绕开展玻璃通孔互连结构设计、封装工艺优化、热管理与可靠性分析等方面的系统研究。同时深入探索柔性电极在智能穿戴设备的应用。先后以第一作者及共同第一作者在Advanced Materials,Angewandte Chemie International Edition,Journal Of Materials Chemistry C和Organic Electronics等本领域主流期刊发表11篇文章。主持中国博士后面上项目一项,参与国家自然科学基金委面上项目一项。

邮箱:wangwg1988@szpu.edu.cn

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