姓名：林挺宇
研究方向：先进半导体封装与制造工艺
个人简介：
林挺宇，国家特聘专家，特聘教授，集成电路学院学科带头人，国家专项及省重点卡脖子项目的专家组成员，清华大学集成电路专委会委员，广工大国家重点实验室学术委员会委员。主要从事晶圆、大板级先进封装工艺，芯粒集成工艺及精细线路静电直写工艺开发，晶圆及芯片间键合工艺，基板精细线路制造，玻璃TGV电镀及基板工艺和可靠性开发，宽禁带半导体SiC/GaN烧结及嵌埋工艺及测试设备开发等。注重研发结合产业需求，关注产业化和落地效果。
邮箱：tingyulin@szpu.edu.cn
